發(fā)布時(shí)間：2020-01-15 熱度：

昇騰910是一款具有超高算力的AI處理器，其最大功耗為310W，華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)大大提升了其能效比。八位整數(shù)精度（INT8）下的性能達(dá)到512TOPS，16位浮點(diǎn)數(shù)（FP16）下的性能達(dá)到256 TFLOPS。

作為一款高集成度的片上系統(tǒng)（SoC），除了基于達(dá)芬奇架構(gòu)的AI核外，昇騰910還集成了多個(gè)CPU、DVPP和任務(wù)調(diào)度器（Task Scheduler），因而具有自我管理能力，可以充分發(fā)揮其高算力的優(yōu)勢(shì)。

昇騰910集成了HCCS、PCIe 4.0和RoCE v2接口，為構(gòu)建橫向擴(kuò)展（Scale Out）和縱向擴(kuò)展（Scale Up）系統(tǒng)提供了靈活高效的方法。HCCS是華為自研的高速互聯(lián)接口，片內(nèi)RoCE可用于節(jié)點(diǎn)間直接互聯(lián)。最新的PCIe 4.0的吞吐量比上一代提升一倍。

技術(shù)規(guī)格

參數(shù)	規(guī)格
架構(gòu)	達(dá)芬奇
性能	256 TFLOPS@FP16 512 TOPS@INT8
最大功耗	310W
制作工藝	N7+